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用于玻璃纖維拉絲浸潤劑的紫外屏蔽物質

2019-07-02 11:40:18

九江和圣紡織品有限公司


含紫外光屏蔽物質的浸潤劑


用于玻璃纖維拉絲浸潤劑的紫外屏蔽物質可以是上述的氧化鐵微粉、熒光增白劑、紫外線聚合引發劑等,這些物質可單獨使用,也可兩種以上并用。浸潤劑應采用無需脫漿的以樹脂作成膜劑的浸潤劑。這類浸潤劑的紡織工藝性能與常規的淀粉-油類浸潤劑相近,還含有硅烷偶聯劑,與基體樹脂親和性好,不需脫漿,因而所具有的特定性能得以保持。采用含熒光增白劑的浸潤劑[5-3-21 (例1) ] 和含氧化鐵微粉的浸潤劑[5-3-21 (例兩種7628玻纖布以及對照用普通浸潤劑[5-3-21 (例3)] 的玻纖布3 層所制層壓板的紫外光透過率對比如表5-3-21 所示。


此方法的優點是工藝簡單,紫外光屏蔽物質分布均勻,附著牢固。這種纖維還可用于制氈和造紙。缺點是浸潤劑中的其他成分未經清除,可能影響到覆銅板的其他性能。


(四)、九江和圣紡織品有限公司超薄玻纖布


近代美日等工業大國的多層印制電路板產量超過了單面板和雙面板,而且表現出持續增長趨勢,對薄型玻纖布的需求也不斷增加。


超薄玻纖布意指厚度在50μm 左右,以及更薄的玻纖布。除了布的厚度更薄之外還要求厚度和單位面積質量波動范圍小,布的尺寸穩定性高。IPe 標準常用規格中有6060 、1080 、106 、104 、101五個品種。超薄布經緯紗除6060 外都是單絲直徑5μm 的單紗。薄的101 布厚度僅24μm ,單位面積質量為16.3g/m2 。


原先線路板大多用厚度100μm 以上的玻纖布制造,厚度50μm 左右的超薄布主要用于調節板的厚度,很少單獨使用。近年來已經單獨用超薄布制造集成電路芯片和移動電話用的超薄型印制電路基板,而且因使用需要叉開發了幾種更薄的玻纖布。用超薄布進行多層層壓加工時,其尺寸變化率要比用厚度100μm 以上的布制造多層板大好幾倍,使得內外層電路位置的吻合、元件的自動組裝發生困難。為解決這一難題國外玻纖布制造商進行了多方面研究,改進布的結構、采取特殊的物理或化學處理方法,在改善布的表面平滑性,提高層壓板的尺寸穩定性和耐熱性方面取得明顯效果。


(五)開纖布和起毛布


開纖布和起毛布是特種工藝(Special Proces喝時,簡稱SP 工藝)的兩類產品,統稱為SP布。SP 工藝是物理加工技術與相應的表面化學處理技術相結合的產物。SP 工藝的物理加工方法是用高壓射水對玻纖布進行再加工,使經緯紗中的纖維在布面開松、均勻散開成為扁平狀。根據加工程度的深淺SP 布可分為兩類:一類只開纖稱開纖布[見圖5-3-6 中(a) 圖] ;另一類除開纖外,經緯紗的部分單絲斷裂,在布面形成一層均勻密布的細密茸毛,稱起毛布為未經SP 工藝處理的玻纖布。從該圖可見未經SP 處理的玻纖布經緯紗絞織點凸起,四周孔隙明顯,經SP處理的開纖布經緯紗絞織點凸起減緩,纖維分散開來填充了交織點周圍的孔隙。SP 工藝的效果是明顯地提高了玻纖布的表面平滑性、樹脂浸漬性、層間剝離性和鉆孔加工性,同時又保留了玻纖布的力學性能和尺寸穩定性。經試驗證明印制電路板要求的各種性能, SP布大大超過普遍玻纖布和膨體紗布。


采用SP布可使雙面板的性能和可靠性高于多層板,用經SP 加工的較厚玻纖布可取代原來的薄型玻纖布,還可在不降低覆銅板質量的前提下降低成本。


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